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Xi Jinping hace la apuesta más audaz hasta el momento en la batalla por la supremacía de los chips

Con el lanzamiento de la tercera fase del Fondo Nacional de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados (comúnmente conocido como el Gran Fondo), China está aumentando su competitividad en el campo global de los semiconductores. El plan, con una inversión de hasta 340.000 millones de yuanes (47.500 millones de dólares), se produce en un contexto de crecientes tensiones tecnológicas entre China y Estados Unidos.

Las ambiciones de China en el campo de los semiconductores comenzaron en 2014 con las etapas iniciales del gran fondo. El monto de la inversión en esta etapa es de 139 mil millones de yuanes, lo que marca el paso de China del apoyo puramente estatal a un enfoque más orientado al mercado. Al atraer fondos de empresas estatales, instituciones financieras e inversores privados, China pretende construir un ecosistema de semiconductores sólido. La primera fase de inversión abarcó varios campos y cultivó empresas importantes como SMIC.

La segunda fase se lanzó en 2019 con una inversión de 204 mil millones de yuanes y se centró en las partes más especializadas de la cadena de suministro, como máquinas de grabado y equipos de prueba. Esta etapa es fundamental para aumentar la autosuficiencia de China, especialmente a medida que las sanciones estadounidenses siguen aumentando. Sin embargo, esto no está exento de trampas. Los escándalos de corrupción y las malas decisiones de inversión han puesto de relieve la necesidad de una mayor supervisión, y las tensiones geopolíticas complican aún más el progreso.

Gran Fondo 3.0: Nuevas estrategias

Entrar en la fase del Gran Fondo 3.0 tiene como objetivo abordar los errores del pasado y forjar nuevos caminos mejorando las fuentes de financiación, los objetivos de inversión y el enfoque estratégico. Un cambio notable es la participación de las principales instituciones bancarias como principales inversores. En esta etapa hubo 19 instituciones fundadoras, incluidos pesos pesados ​​como el Ministerio de Finanzas y el Banco Industrial y Comercial de China, que dependían de un apoyo financiero centralizado y controlado por el Estado. La medida pone de relieve lo mucho que está en juego, pero también aumenta la presión para lograr resultados.

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Además, el plazo del Big Fund 3.0 se ha ampliado a 15 años, del 24 de mayo de 2024 al 23 de mayo de 2039, lo que refleja la naturaleza a largo plazo y las grandes necesidades de capital de la industria de semiconductores.

Big Fund 3.0 adopta una estrategia dual, dirigida tanto a toda la cadena de suministro de semiconductores como a áreas clave específicas. Por un lado, pretende promover el desarrollo en las áreas de diseño, fabricación, embalaje, pruebas, equipos y materiales. Este desarrollo interconectado garantiza que los avances en un área conduzcan a avances en otras, lo que da como resultado un ecosistema de semiconductores robusto y autosuficiente.

Por otro lado, el fondo apunta a obstáculos clave que históricamente han obstaculizado el progreso de China. Estos incluyen el desarrollo de plantas de fabricación de semiconductores a gran escala y el desarrollo de componentes básicos como la memoria de alto ancho de banda (HBM). Además, el fondo da prioridad a la tecnología de chips avanzada para la inteligencia artificial, lo que refleja la creciente importancia de la inteligencia artificial en el campo tecnológico global. Este enfoque específico es fundamental para superar los desafíos tecnológicos y reducir la dependencia de la tecnología extranjera.

Gobernanza y supervisión: fortalecimiento de la regulación

La estructura de gobernanza del Big Fund 3.0 refleja el cambio estratégico hacia una regulación centralizada. La Comisión Central de Ciencia y Tecnología (CSTC) es un nuevo organismo coordinador del Partido Comunista que supervisa el plan, establece prioridades políticas y delega la ejecución a entidades como el Ministerio de Ciencia y Tecnología. Esta centralización está diseñada para garantizar la coordinación estratégica y una gestión eficaz.

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En respuesta a escándalos de corrupción pasados, Big Fund 3.0 está implementando medidas de gobernanza más estrictas. El nombramiento de Zhang Xin, un experimentado experto en tecnología de semiconductores, como presidente demuestra la determinación de restaurar la confianza de los inversores y las partes interesadas. Garantizar inversiones inteligentes y frenar la corrupción requiere una vigilancia constante, mecanismos sólidos de supervisión y una combinación de experiencia técnica y habilidades profesionales de gestión de fondos.

Asociación público-privada y reforma de la financiación

Fortalecer la cooperación público-privada es otra piedra angular del Gran Fondo 3.0. China planea renovar sus laboratorios nacionales y centros de innovación combinando la investigación científica con aplicaciones comerciales. Al asociarse con empresas privadas y estatales, el objetivo es crear sinergias entre la investigación y las aplicaciones prácticas.

También está a punto de introducirse una reforma del mecanismo de financiación. Desde el establecimiento del Fondo Nacional del Circuito Integrado en 2014, Beijing ha estado promoviendo su propio modelo de capital de riesgo. El modelo ha tenido cierto éxito inicial. A pesar de los desafíos geopolíticos, la industria de semiconductores de China ha logrado avances significativos y ahora representa casi una cuarta parte de la capacidad mundial de fabricación de chips de 300 mm. SMIC, la principal fundición de chips de China, ha triplicado sus ingresos y duplicado su capacidad de producción, lo que la convierte en la tercera fundición más grande del mundo.

Pero los expertos creen en general que los Grandes Fondos 1.0 y 2.0 no lograron los ambiciosos objetivos tecnológicos del país. El nuevo sistema regulatorio pretende remediar estas deficiencias y alcanzar objetivos más ambiciosos.

impacto global

La importancia del Gran Fondo 3.0 no se limita a la autosuficiencia tecnológica. Al fortalecer su industria de semiconductores, China pretende asegurar el liderazgo tecnológico, encontrar nuevas áreas de crecimiento, crear empleos de alta tecnología y generar retornos más saludables para abordar los problemas de deuda pública. Estos objetivos son particularmente importantes ahora que China enfrenta una inminente desaceleración económica estructural y Beijing busca nuevas fuentes de prosperidad económica para mantener su legitimidad.

A nivel mundial, la agresiva inversión de China en la industria de semiconductores podría alterar el mercado. El aumento de la capacidad de producción de chips en nodos maduros podría generar un exceso de oferta y presión sobre los precios, lo que afectaría a países como Taiwán, Corea del Sur, Malasia y Vietnam. Estados Unidos ha intensificado sus esfuerzos para coordinar los controles de exportación con otros países para restringir el acceso de China a tecnologías avanzadas. Este conflicto tecnológico en curso seguirá influyendo en las alianzas y las políticas globales de semiconductores.

Dados los enormes desafíos y los altos riesgos, no está nada claro si el Gran Fondo 3.0 tendrá éxito. Sus resultados tendrán un profundo impacto en el futuro de la industria de los semiconductores y la dinámica del poder tecnológico global, y desempeñarán un papel decisivo en el legado económico y político de Xi Jinping.

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